第一节 行业定义与分类

行业定义：指以锻压、锤击和模压方式加工金属的机床，或以弯曲、折叠、矫直、剪切、冲压、开槽、拉丝等方式加工金属的机床制造。

产品包括：机械压力机、自动锻压机、液压挤压机；锻锤、锻机、破碎机等；弯曲校正机、剪断机、折叠机、矫直机、冲压、冲孔或开槽机；加工金属杆、管、型材、线材用的拉丝机、线材轧辊或冷拔管机械；金属螺纹滚轧机械、金属丝加工机；其他金属锻压成形、非切削加工机械；上述机械设备的零件。

第二节 相关行业分析

一、2006中国机械行业市场发展状况

06年，机械行业生产和销售快速增长，产销衔接良好，工业增加值和行业利润增幅较大，出口增速加快，行业结构调整取得新进展。但投资增幅较高、能源和原材料价格上涨、企业资金紧张等问题给行业平稳运行带来隐患，值得高度关注。

1、机械行业运行情况

1）生产增速加快，产销衔接良好。06年前11个月，机械工业累计完成工业总产值5万亿元，同比增长29.4%，增幅提高8.2个百分点；完成工业增加值1.26万亿元，增长21.3%，提高7个百分点；累计产销率97.29%。

主要产品产量保持增长。在统计的95种主要产品中，四分之三的产品实现了两位数的增长。汽车666万辆，同比增长26.1%，其中轿车356万辆，增长40.3%；发电设备10923万千瓦，增长30.8%；金属切削机床51万台，增长13.9%，数控机床7.7万台，增长30.8%；炼油、石化专用设备34万吨，增长59.9%。

2）经济效益大幅提高。前10个月，主营业务收入4.27万亿元，同比增长30.2%，增幅提高9.2个百分点；利润总额2300亿元，增长41.7%，较上年同期提高39.6个百分点（上年同期增长率为2.1%）。十月末，产成品库存3417亿元，增长17.1%；应收帐款8390亿元，增长22.1%。

3）出口增速高于进口，贸易逆差逐步缩小。前10个月，机械工业实现进出口总额2317亿美元，同比增长28.4%。其中，出口1158亿美元，增长36.8%；进口1159亿美元，增长21%。累计贸易逆差仅为1.3亿美元，比去年同期减少110亿美元，进出口基本平衡。

2、机械行业中的新情况新问题

1）行业投资增长偏快，产能过剩逐步显现。在国民经济持续快速增长拉动下，机械行业固定资产投资出现迅猛增长势头。1-11月，通用设备制造业、电气机械及器材制造业、专用设备制造业、仪器仪表及文化办公机械制造业固定资产投资分别增长55.6%、52.2%、40.6%和35.1%。

1）能源和原材料价格上涨过快，影响行业正常发展。由于铜、铝、优质特种钢材等原材料供应紧张，价格居高不下，对企业效益造成严重影响。山西机械工业50户电气企业中有19户企业亏损，亏损额增加了近1.24倍。个别地区能源紧张的矛盾还没有完全化解。06年四川省电力供应短缺严重，不少非重点骨干企业生产能力难以发挥；天然气供应不足，价格上涨，使企业生产面临困难。

3）市场竞争日趋激烈，产品价格下降趋势明显。随着技术升级、供大于求，机械行业市场竞争加剧，企业利润空间缩小，多个行业收入增长普遍低于销量水平。同时，由于市场需求变化，部分产品产量下降。湖南省今年前三季度农业运输机械、叉车、压实机械出现负增长，同比分别下降39.7%、37.3%和25.3%。

4）流动资金紧张，影响企业生产。部分重点企业搬迁改造、技术改造、技术创新、技术引进等任务较为繁重，在建项目较多，资金投入较大，使得经营性资金出现缺口，同时贷款利息增加也进一步加重了企业的财务成本负担。

有的企业甚至存在无资金购买原材料现象，即使有合同、有市场也不敢开足马力生产。

5）产业结构调整急需加快。例如，山西省交通运输设备制造业、仪器仪表及文化办公用机械制造业发展严重滞后；四川省工程机械、汽车、机车车辆设备行业发展速度和经济效益远低于全省平均水平。即使在赢利水平较高的发电设备行业，随着电站建设高潮消退，设备价格也开始下降，骨干企业迫切需要寻找新的经济增长点。略……

第三节 进出口状况

一、进口量值分析

图表21 2010-2014年7月我国积层陶瓷电容器行业进口及增长情况

二、出口量值分析

图表22 2010-2014年7月我国积层陶瓷电容器行业出口及增长情况

第四节 供需平衡分析

图表23 2010-2014年7月我国积层陶瓷电容器行业供需平衡情况

略……

第五节 产品生产技术发展现状

积层陶瓷电容是将介电材料原料、烧结助剂、黏结剂等混合形成可绕曲的大面积生胚薄带(greentape)。在适当的面积上利用Ag-Pd贵金属或Ni、Cu等高熔点卑金属以印刷涂佈的方式形成内部电极。然后依据所需的电容大小反覆将层数重叠并进行裁切，为了绝缘和机械强度的考量，通常最外层会再额外叠上没有加上电极的陶瓷层。所形成的叠层生胚经过高温烧结之后，在露出内部电极的位置涂佈银-钯或铜经过烧付的外部电极。完成之后的介电材料层厚度目前甚至可以达到1~2μm的程度，而电容值可以达到100μF以上，直接切入以前是电解电容才能做的到的容量范围。

积层陶瓷电容元件製程冗长且牵涉广泛，由生胚製程、熟胚、高温製程到成品测试包装，环环相扣互相影响，唯有对每一製程深入探讨，不断提高製程能力，才能使元件产品薄层化及尺寸微小化，同时也更促使身边各种家用电子产品不断朝向轻薄短小化迈进。积层陶瓷元件製程可概略区分为生胚製作製程、熟胚高温製程及成品测试包装製程。

第六节 国内外生产技术发展趋势分析

中国近30年，MLCC的发展分成了四个阶段。

第一阶段：20世纪80年代中期，原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLCC生产线，标志着中国MLCC生产核心技术从早期轧膜成型工艺过渡到现代陶瓷介质薄膜流延工艺，在产品小型化和高可靠性方面取得实质性突破，并于1987年成立了以引进生产线为组成单位的MLC行业联合体。其中有代表性的是1985年风华在国内率先从美国引进具有当时国际领先水平的年产1亿只片式多层陶瓷电容器生产线和技术，吹响了中国片式多层陶瓷电容器追赶世界先进水平的号角，大大缩短了中国新型电子元器件与国外发达国家的差距，为中国新型电子元器件产业的发展打下了基础。

二阶段：20世纪90年代前期，以上述企业与后续进入的达利凯、特威等外资企业间相互兼并整合，以及风华集团的脱颖而出为标志。1994年，风华攻克MLCC低温烧结高性能Y5V瓷料这一国际性技术难关，产品总体性能指标达到世界先进水平，不仅填补了国内空白，而且产品以其高介、低烧、高可靠及低成本等独特优势打入国际市场，结束了中国电子陶瓷材料长期依赖进口的局面，其间，三层端电极电镀工艺的突破，实现了引线式多层陶瓷电容器向完全表面贴装化的片式多层陶瓷电容器的过渡。

第三阶段：20世纪90年代中后期，日系大型MLCC制造企业全面抢滩中国市场，先后建立北京村田、上海京瓷、东莞太阳诱电等合资与独资企业。以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一只新兴力量。在这期间，克服了困扰十余年的可靠性缺陷，以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化。

第四阶段：新旧世纪之交，飞利浦在产业顶峰放弃出让被动元件事业部，拉开了中国台湾地区MLCC业全面普及BME技术的序幕。国巨、华新、达方、天扬等台系企业的全面崛起，彻底打破了日系企业在BME制造技术的垄断，高性价比MLCC为IT与AV产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。同时，台企无一例外地开始将从后至前的各道工序制程不断向大陆工厂转移。

业界新军宇阳科技的优势表现在电金属化，在材料设计和工艺方面进行技术上的开发，公司在极短时间内完成了超薄流延工艺与BME核心技术的研发与产业化，取得亚微米材料与薄膜流延加工技术、BME微型MLCC材料体系与产品结构设计、还原性气氛烧结工艺等关键技术的重大突破。2002年宇阳科技完成了0402BME微型MLCC，该项目填补了国内空白。2004年3月，又率先实现0402微型片式多层陶瓷电容器在国内的规模化量产。0402BME微型MLCC超过日本同行的水平，近几年我国在这一领域已有明显进步。宇阳科技还进一步研发了高容量微型MLCC，最新的X5R-0402-105已开发成功，介质厚度是2微米，超微型化的0201MLCC即将通过科技成果鉴定。业界新军宇阳科技在MLCC微型化、高可靠、低成本制造技术领域迅速占领国内领先地位。与此同时，风华、三环等国内传统大型元器件企业集团也相继完成BME-MLCC的技术改造和产业化。成为MLCC主流产品本地化制造供应源“三套马车”，与内地企业兼并改制后保留的军工及非标特殊品种供应点，共同构成了国内MLCC产业界的新格局。

MLCC产品主要技术发展趋势

MLCC技术的发展历程，充分体现了一个从简单到复杂、低水平向高科技系统集成、从不环保到环保的发展趋势，是电子信息产品飞速展的一个缩影。其中采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料(即BME技术)，是MLCC技术发展的一个重要里程碑，虽然这对MLCC的材料技术、共烧技术(采用N2气氛保护烧结)、设备技术提出了很高的要求，但贱金属工艺可大幅度降低原材料成本，可以使生产成本大幅调低30%-50%左右，同时满足了当今日益苛刻的环保要求。

从产品生产发展上看，虽然小型化MLCC可以做到0201，甚至1005，但由于受到技术的限制，电容容量不高,需求方面主要集中在高端产品，整体出货量不高，成本压力也比较大。目前在中国市场，市场主流是0402产品，现在产品还处于0603向0402过渡的阶段。

在整体规格尺寸不断减小的同时，一些MLCC厂商也在努力降低产品厚度。以06031μ16V规格为例，宇阳已经可以做到0.55mm，与典型的0.8mm相比下降了30％。日本京瓷也针对于芯片下的位置和存储卡应用推出了超薄型MLCC――LT系列，其中0402规格的最大厚度只有0.356mm。

从生产工艺上看，制作超薄陶瓷层目前主要面临两方面的困难：其一是可靠性，其二是加直流电压后的偏置情况。陶瓷电容的核心技术是介电层的厚度，薄介质层是实现高容量的主要因素。这就造成了介电层厚度与电容容量之间的矛盾，针对这方面难点，各大生产厂商解决办法是采用更精细、更均匀的陶瓷材料、细薄平滑的内部电极以及改善MLCC制作工艺。

从近年来的市场发展来看，陶瓷电容正越来越多地进入高电容领域，目前占主导地位的是10uF的陶瓷电容，未来将更多地出现100uF的产品。尺寸已达到0201-1005，是蚂蚁的十分之一大小，所以它已经部分取代片式铝电解电容和片式钽电容器，且比它们具有更低的损耗值和更好的可靠性。略……

第七节 发展问题

近年来，MLCC(片式多层陶瓷电容器)由于具有体积小、结构紧凑、可靠性高及适于表面安装(SMT)等技术优势而取得迅速发展。目前，在电容器市场上无论从数量上还是从市场潜力上看陶瓷电容器都占很大份额，其中MLCC占有80%以上的比重。

由于MLCC是为电子整机配套的产品，被广泛用于各种电子整机中，因此它的发展是随整机发展而发展的。为此，国内MLCC企业要密切关注前瞻性行业的发展动态，以便找到新的利润增长点。

从2000年到2010年的10年间，国内MLCC需求占全球需求的比例从7.6%迅速上升到53%；2012年我国MLCC总需求超过1万亿只，平均年市场需求增量达990亿只。目前，新能源、新型显示、通信等行业的快速发展，让MLCC企业看到了前行的方向。太阳能光伏、风力发电、潮汐发电、节能灯具、电动汽车、混合动力汽车、汽车电子、地铁、高铁、直流输变电、三网合一、高清电视、机顶盒、手机电视等都将是MLCC行业密切关注的领域。

尽管市场前景广阔，但由于薄介质、大容量MLCC关键材料，生产小型化产品的高端设备等均需要进口，再加上国际同行的技术封锁，使得我国MLCC产业链基础非常薄弱。我国的MLCC产品还将受制于人，而且，得不到最佳的市场时机和最好的经济效益。

第八节 应对策略

国内MLCC行业的发展首先应得到政策的支持和引导。希望国家在实施战略性新兴产业发展规划时，能继续加大力度设立电子元器件等核心器件研发及产业化专项，对MLCC等新型电子元器件及相关电子材料、电子装备产业的发展给予重点支持，使我国新型电子元器件企业能更好地适应电子整机需求形势，支撑我国电子信息产业健康、稳定、可持续发展。

其次，选择和培育行业的龙头企业。这些龙头企业应该具备技术实力较强、经济条件好、企业机制和管理健康等条件。通过国家的鼓励和支持，使这些企业既有经济规模，又有创新能力，聚合行业的优势资源，担当起重大技术项目的攻关任务，解决高技术产品配套的难题，形成强有力的创新群体。建议国家主管部门、行业协会继续发挥产业政策和行业规划的导向作用，着力推动跨地区的国内元器件企业联合、兼并和资产重组，按照“做精、做大、做强”的原则，加快培育一批具有较强国际竞争实力的大型企业集团。

最后，MLCC制造企业应和终端产品企业联合研发，加强交流与合作，最大程度地实现双赢。略……

上一篇 : 蚀刻液项目市场分析

下一篇 : 胎圈钢丝产品项目市场分析